利用基材的特性,在工作溫度中發(fā)生相變,從而使材料更加貼合接觸表面,同時也獲得了超低的熱阻,更加徹底的進(jìn)行熱量傳遞,是CPU、模塊電源等重要器件的可靠選擇。
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