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鋁碳化硅陶瓷片40*40*2mm IGBT基板高導熱散熱片 大功率LED用

鋁碳化硅陶瓷片40*40*2mm IGBT基板高導熱散熱片 大功率LED用

產(chǎn)品分類:碳化硅陶瓷片


功能概述:

加工定制 是 特性 片陶瓷 功能 散熱
微觀結(jié)構(gòu) 多晶 規(guī)格尺寸 40*40*2/40*40*3mm(mm) 品牌 BL
鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱,它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)  勢,具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,是新一代  電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應用航空、航天、高鐵及微波等  領(lǐng)域。

產(chǎn)品詳情

鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱,它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)  勢,具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,是新一代  電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應用航空、航天、高鐵及微波等  領(lǐng)域。

 

受熱絕不變形

導熱性勝于金屬

絕無界面熱阻

人類設計的理想封裝材料
 
輕:比銅輕三分之二,與鋁相當
 
硬:碰不壞,摔不碎
 
剛:折不彎,不變形
 
巧:想做什么樣就做成什么樣
 
 
 
廉:平價材料,個個用得起
 
美:外表處理后與金屬無異
 
無需復雜設計僅要薄薄一片

 

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